印度政府于2026年7月15日批准半导体计划第二阶段（Semicon 2.0），总投入约1.275万亿卢比（1元人民币≈14.32印度卢比，编者注），重点围绕芯片设计、设备与材料、新建晶圆制造厂、先进封装、研发和人才培养六大方向，推动形成覆盖原材料至成品芯片的完整产业链。该计划在第一阶段晶圆制造与封装测试能力建设的基础上，进一步拓展设备、材料、设计和科研布局，为半导体产业提供持续且长期的支持。
1. 市场需求与战略背景
人工智能、通信、电动交通、国防和先进制造等领域的发展，持续拉动印度半导体需求。到2030财年印度半导体市场需求预计将达到1100亿美元，到2035财年将超过2000亿美元。2017~2025财年，印度半导体产品累计进口额接近1500亿美元，进口额年复合增长率为23%。若这一增速持续，2035年进口额可能达到2400亿美元。因此，降低进口依赖、增强供应链韧性和提升本土技术能力，已成为印度半导体产业布局的重要目标。
2. 第一阶段建设进展
印度于2021年12月批准半导体计划第一阶段（Semicon 1.0），总投入7600亿卢比，设立支持半导体和显示面板制造、化合物半导体、硅光子、传感器以及半导体组装、测试、标记与封装（ATMP）和外包封装测试（OSAT）设施的专项计划，并通过设计挂钩激励计划支持本土芯片设计。
截至2026年，印度已批准12个半导体制造项目，总投资超过1.64万亿卢比。其中包括1个硅晶圆制造项目、1个碳化硅晶圆制造项目、1个氮化镓微型发光二极管显示制造项目，以及9个封装测试项目，分布于古吉拉特邦、阿萨姆邦、北方邦、奥迪沙邦、旁遮普邦和安得拉邦，已有5个项目开始商业化生产。此外，印度已批准24个芯片设计项目，总金额约90亿卢比；向全国500家机构的10万余名工程师提供先进芯片设计工具，覆盖400家教育机构和100家初创企业，相关机构已完成300余项芯片设计。
3. Semicon 2.0：构建完整生态
Semicon 2.0旨在为印度半导体行业提供长期支持，深化Semicon 1.0创建的能力，加速全球竞争性半导体生态增长。Semicon 1.0主要集中于晶圆制造和ATMP/OSAT工厂，Semicon 2.0增加机械与材料、设计、研究和人才，与1.0阶段共同覆盖从原材料到成品芯片的完整链条。
Semicon 2.0基于六大支柱：设计、机械与材料、新建晶圆制造项目、先进封装、研究和人才发展。其目标是在国内构建完整芯片价值链，推动供应链韧性、战略自主和高价值就业。
印度同时推进面向战略任务的芯片研发。莫哈里半导体实验室开发了适用于卫星及运载火箭的航天级芯片，其国产相机芯片用于“月船3号”着陆器成像系统，“维克拉姆”处理器用于运载火箭，抗辐射模数转换器芯片则用于“太阳神L1”太阳探测任务。
4. 配套政策与国际合作
印度围绕制造、基础设施、投资、研发与人才培养完善配套政策，包括2019年《国家电子政策》、电子元器件与半导体制造促进计划、电子制造集群计划2.0、大规模电子制造生产挂钩激励计划，以及信息技术硬件生产挂钩激励计划2.0等。电子元器件制造计划在2026~2027财年预算中的支持规模增至4000亿卢比，研发与创新计划也将支持符合条件的Semicon 2.0研究项目。电子制造领域允许100%外商直接投资，这一政策为国际投资和技术合作提供了便利。
目前，印度已与美国、日本、欧盟、新加坡和荷兰等国建立半导体合作关系，并于2026年1月签署印德半导体生态系统伙伴关系意向联合声明。同年2月，印度在印度人工智能影响力峰会上加入“Pax Silica”合作框架。通过强化本土能力并拓展国际合作，印度拟在设计、制造、封装、材料、设备及人才等环节推进协同发展。
原文题目：India Building Semiconductor Future — Emerging Capabilities Across Design, Manufacturing, Packaging, Materials and Talent
发布日期：2026年9月17日 检索日期：2026年9月20日
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